半導體專利之戰，日益焦灼。

最近，歐洲專利局（EPO）公布了《2021年專利指數》報告，其中半導體相關專利爲3748件，比上年增加2成(chéng)，創出曆史新高。從不同地區的專利申請來看，中國(guó)和韓國(guó)2021年比上年增長(cháng)4～5成(chéng)，明顯高于美國(guó)（增長(cháng)3％）和歐洲（增長(cháng)14％）的增速。

在專利申請的TOP25榜單中，華爲、OPPO、中興、百度四家中國(guó)企業上榜，其中OPPO以1057件專利申請總量排名第13位。

在半導體産業逐漸開(kāi)啓“逆全球化”之際，半導體專利的申請也在不斷增長(cháng)。市場競争加劇和專利保護意識與能(néng)力的提升，使得專利的分量與日俱增。 

各國(guó)專利之戰

日本就(jiù)是一個典型的依靠專利發(fā)展半導體的例子。

在1980-2000年間，日本企業幾乎統治了“半導體工藝和材料”專利TOP10。2002年，日本政府發(fā)表《知識産權戰略大綱》，正式确立“知識産權立國(guó)”的國(guó)家戰略。

此後(hòu)，在2000-2010年十年間，日本最大的半導體電子設備提供商——東京電子這(zhè)一時(shí)期專利數量攀升很快，僅次于三星位列全球專利排名第二位；主要以OLED創新爲主的半導體能(néng)源實驗室也憑借Shunpei Yamazaki這(zhè)個發(fā)明家總裁，擠進(jìn)了前五。

專利在半導體這(zhè)個高壁壘、高技術、高成(chéng)本的領域中非常重要。誰能(néng)優先申請專利，誰就(jiù)能(néng)在半導體的發(fā)展中掌握著(zhe)主動權。因此，當半導體已經(jīng)成(chéng)爲了一種(zhǒng)戰略資源後(hòu)，所有國(guó)家都(dōu)在發(fā)力。

實際上，全球各國(guó)偏向(xiàng)的專利申請種(zhǒng)類并不相同。

在人工智能(néng)與半導體材料的專利申請方面(miàn)，中美兩(liǎng)國(guó)專利申請數量不相上下。

全球半導體材料第一大技術來源國(guó)爲中國(guó)，中國(guó)半導體材料專利申請量占全球半導體材料專利總申請量的32.05%；其次是美國(guó)，美國(guó)半導體材料專利申請量占全球半導體材料專利總申請量的23.78%。

在全球人工智能(néng)專利申請中，中國(guó)和美國(guó)也處于領先地位，遙遙領先其他國(guó)家。中國(guó)專利申請量爲 389571，位居世界第一，占全球總量的 74.7%，是排名第二的美國(guó)的 8.2 倍。

作爲老牌科技強國(guó)，美國(guó)在世界科技産業鏈中占有重要地位。在專利申請的數量上美國(guó)占比最高達到25%；德國(guó)（14%）、日本（11%）、中國(guó)（9%）等分列其後(hòu)。

而日本則在光刻膠方面(miàn)專利數量遠遠領先。從2006年-2018年，日本企業在光刻的前後(hòu)處理領域的專利申請量居世界第一位，總計申請了18531項專利，全球占比超過(guò)43%，遠遠超過(guò)排在第二、第三位的韓國(guó)和美國(guó)。

從單個申請者來看，日本企業東京電子每年穩定申請數約爲400項，在2006年至2018年累計達到了5196項，占到整體的12.1％。東京電子在塗布顯影設備領域，已掌握超過(guò)80％的全球份額。

韓國(guó)則在第三代“神經(jīng)形态”人工智能(néng)半導體領域有一席之地。韓國(guó)發(fā)布關于《人工智能(néng)半導體産業競争力分析結果》顯示，第三代“神經(jīng)形态”人工智能(néng)半導體的專利申請數量韓國(guó)超越日本和中國(guó)台灣地區,以較大優勢位居世界第二。

爲什麼(me)半導體領域專利糾紛尤其多？

半導體産業是目前世界上所獲專利最多、專利糾紛最爲集中的領域之一。

去年11月26日，美光結束了與中國(guó)台灣聯華電子曆經(jīng)四年的訴訟。雙方將(jiāng)各自撤回向(xiàng)對(duì)方提起(qǐ)的訴訟，同時(shí)聯電向(xiàng)美光一次性支付一筆金額保密的和解金。自2017年美光舉報聯電在同晉華的合作中涉嫌竊取商業秘密後(hòu)，3家公司的知識産權糾紛已持續4年之久。

1月27日，美國(guó)國(guó)際貿易委員會(huì)(ITC)投票決定對(duì)特定有源矩陣OLED顯示設備及其組件啓動337調查，京東方涉案。京東方發(fā)布公告稱，經(jīng)核查，針對(duì)公司特定有源矩陣OLED産品，目前Solas OLED主張美國(guó)專利共2件，分别涉及陣列基闆和驅動電路技術。

随著(zhe)半導體産業的發(fā)展，半導體行業之間的競争已經(jīng)不再是通過(guò)壓低成(chéng)本取勝的階段，取而代之的是以知識産權爲主的競争手段。

由于半導體行業的上下遊關系複雜，研發(fā)成(chéng)果的表現形式多樣(yàng)，它涉及到工藝制備方法，還(hái)包括到各産品本身，如何利用多種(zhǒng)形式的知識産權來保護研發(fā)成(chéng)果，這(zhè)對(duì)企業研發(fā)和IPR來說都(dōu)是一個挑戰。随著(zhe)市場競争日趨激烈，全球專利糾紛此起(qǐ)彼伏。

例如，早些年美國(guó)可靠的專利保護爲投資者提供了經(jīng)濟激勵，但後(hòu)來由于最高法院的裁決與國(guó)會(huì)的改革，美國(guó)專利保護的可靠性開(kāi)始下降，投資人不再信任專利保護。另外，專利的維權和執行成(chéng)本也高過(guò)往常。少了可靠的專利保護，芯片廠的競争對(duì)手便可以肆無忌憚地拷貝創新技術，然後(hòu)低價出售，給砸下研發(fā)費用的芯片廠造成(chéng)沉重打擊。

專利戰争奪的背後(hòu)實質是什麼(me)？就(jiù)是專利授權費。半導體巨頭們大力投入研發(fā)的背後(hòu)，也希望由此形成(chéng)的技術成(chéng)果可以換來市場回報，随著(zhe)消費需求的轉型，行業競争也開(kāi)始由粗放型的價格戰向(xiàng)技術型的專利戰轉變。

此外，專利逐漸成(chéng)爲市場優勝劣汰的一種(zhǒng)手段，專利企業用獲得專利權的産品或技術在市場競争中進(jìn)行防禦，使競争對(duì)手無法進(jìn)入這(zhè)個技術領域和市場，以減少競争對(duì)手在市場中的占有份額，從而避免更大的損失。

因此，蘋果與高通也曾有過(guò)持續兩(liǎng)年數十億美元專利授權費訴訟。開(kāi)始是由蘋果將(jiāng)高通訴至美國(guó)加州南區法院，指控高通公司壟斷無線設備芯片市場，并控告高通以不公平的專利授權行爲讓蘋果損失10億美元。在這(zhè)之後(hòu)不到三個月時(shí)間，蘋果先後(hòu)在美、中、英等三國(guó)對(duì)高通發(fā)起(qǐ)多起(qǐ)專利訴訟。

高通同樣(yàng)選擇回擊，在美國(guó)、德國(guó)和中國(guó)對(duì)蘋果發(fā)起(qǐ)訴訟，而在中國(guó)内地，高通更是在北京、廣州、南京、青島和福州等五個城市先後(hòu)發(fā)起(qǐ)了二十餘起(qǐ)針對(duì)蘋果的訴訟案件。

而專利的獲取不一定依靠專利費的授權，還(hái)有一條路子——并購。實際上，半導體産業内的各類并購影響的不止是廠商的生産産能(néng)，同樣(yàng)還(hái)包括半導體相關專利分配的轉移。

在某些情況下，被(bèi)收購的投資組合的專利數量可能(néng)占收購實體的很大一部分。例如，在拟議的AMD-Xilinx和英偉達-ARM交易中，被(bèi)收購方的投資組合規模（Xilinx約有4500筆有效贈款，ARM約有4200筆現款）大于收購者投資組合的50％。就(jiù)AMS-OSRAM交易而言，被(bèi)收購方（OSRAM）的投資組合實際上是收購方（AMS）組合的幾倍。

因此，各國(guó)國(guó)家也開(kāi)始出台相應保護專利的措施。

韓國(guó)總理金富謙主持召開(kāi)科學(xué)技術長(cháng)官會(huì)議時(shí)，審議了“培養及保護國(guó)家戰略技術”方案。方案稱，政府將(jiāng)制定國(guó)家核心技術保護體系，爲防止人才流失，將(jiāng)構建核心人才數據庫。

中國(guó)大陸的專利情況

中國(guó)是半導體消費大國(guó)，半導體銷售額占全球市場的一半以上，但非常依賴外來技術和産品。近年來，中國(guó)政府對(duì)半導體産業的戰略地位日趨重視，大力扶植半導體産業。中國(guó)半導體産業的龐大商機吸引著(zhe)許多企業參與競争，行業充滿活力。

2021年，中國(guó)在半導體元件領域上共授權專利10057項，比上一年增長(cháng)12%，2014-2021年的平均增長(cháng)率達到15%，是專利數量第42多的技術領域。近年來，半導體元件領域的專利增長(cháng)較快，但波動較大。

從地區來看，2021年，北京獲得該領域國(guó)家專利1148項，占該領域的份額爲15.4%，占本地區專利的1.4%；廣東獲得該領域國(guó)家專利1120項，占該領域份額的15%，占本地區專利的1.1%。北京和廣東在半導體元件技術上的專利數量最多，表明這(zhè)兩(liǎng)地彙聚了大量的技術研發(fā)力量，是研發(fā)能(néng)力最強的地區。

從産業鏈來看，設計模塊專利許可占比最高（1.74%），領先第二位的設備模塊超三倍，材料、設備的專利許可行爲排在第二（0.51%、0.46%），封測、制造模塊的專利許可行爲占比最低。

中國(guó)大陸封測領域中專利申請量最高的企業爲長(cháng)電科技，以4660件專利申請位居首位，并有明顯的優勢地位，爲封測領域中國(guó)大陸創新龍頭。

從半導體行業中國(guó)專利訴訟占比情況來看，設計模塊專利訴訟占比最高（0.33%），遠超其他模塊，其他模塊專利訴訟發(fā)生頻率相對(duì)較低。

半導體産業是信息産業生态鏈中關聯度最大的産業，是投入大、利潤高的産業，也是戰略性和市場性同時(shí)兼備的産業，世界各發(fā)達國(guó)家政府都(dōu)從國(guó)家戰略的高度大力支持其發(fā)展。半導體專利同樣(yàng)十分重要。

專利之戰，日益焦灼。