國(guó)際半導體産業協會(huì)（SEMI）在日前發(fā)布的8英寸晶圓廠展望報告中指出，從 2020 年初到 2024 年底，全球半導體制造商有望將(jiāng)8英寸晶圓廠産能(néng)提升120 萬片，即21%，達到每月 690 萬片的曆史新高。

報告同時(shí)指出，2021年全球8英寸晶圓廠設備支出攀升至 53 億美元。由于 8英寸晶圓廠的利用率保持在高水平，以及全球半導體行業正在努力克服芯片短缺，預計 2022 年 8英寸晶圓廠設備支出將(jiāng)達到 49 億美元。

衆所周知，晶圓尺寸越大，切割的芯片越多，單個芯片的生産成(chéng)本也就(jiù)越低。因此將(jiāng)8英寸産線轉爲12英寸産線成(chéng)爲近年來許多代工廠商的共同選擇，8英寸的擴産動力遠不及12英寸。

據TrendForce集邦咨詢研究，2020~2025年全球前十大晶圓代工廠的12英寸約當産能(néng)年複合增長(cháng)率約10%，其中多數晶圓廠主要聚焦12英寸産能(néng)擴充，CAGR約13.2%；8英寸方面(miàn)因設備取得困難、擴産不符成(chéng)本效益等因素，晶圓廠多半僅以産能(néng)優化等方式小幅擴産，CAGR僅3.3%。

但是，在市場需求提升，以及新冠肺炎疫情導緻的供需失衡等因素的共同作用下，8英寸産能(néng)的供應日漸緊張。

從産品工藝來看，12 英寸晶圓主要用來生産邏輯芯片、存儲器等高性能(néng)芯片；8英寸晶圓生産的主流産品則包括顯示驅動、CIS（CMOS圖像傳感器）、MCU、電源管理芯片、分立器件（含MOSFET、IGBT）、指紋識别芯片、觸控芯片等産品。

受到電動車、5G智能(néng)手機、服務器等需求帶動，8英寸晶圓産能(néng)自2019下半年起(qǐ)呈現嚴重供不應求。而疫情防控導緻半導體供應鏈出現堵點，MCU、車規半導體等嚴重缺貨的芯片産品，也落在了8英寸晶圓的領域。

“晶圓制造商將(jiāng)在5年内增加25條新的8英寸生産線，以滿足 5G、汽車和物聯網等市場對(duì)于模拟芯片、電源管理芯片、顯示驅動芯片、MOSFET、MCU和傳感器的需求。”SEMI 總裁兼首席執行官 Ajit Manocha表示。

8英寸半導體産能(néng)和晶圓廠數量 來源：SEMI

目前來看，依賴8英寸晶圓的模拟、電源管理等芯片品類，將(jiāng)繼續在全球晶圓産能(néng)和設備投資占據一定的份額。SEMI報告顯示，2022年代工廠將(jiāng)占據全球晶圓産能(néng)的 50% 以上，模拟芯片、分立及電源器件分别占據産能(néng)的19%和12%。設備方面(miàn)，到2023年，設備投資預計保持在30億美元以上，其中代工部門占54%，分立器件及電源管理芯片占20%，模拟芯片占19%。

從地區來看，中國(guó)大陸將(jiāng)在8英寸晶圓産能(néng)處于領先，到 2022 年將(jiāng)占全球8英寸産能(néng)的 21%，日本將(jiāng)占據産能(néng)的16%，中國(guó)台灣地區和歐洲及中東地區各占 15%。