毋庸置疑，短期内台積電在半導體産業鏈上的地位無可取代。通過(guò)資金的配置，台積電更築起(qǐ)自己的護城河。

4月14日，台積電發(fā)布第一季度按财報，淨利潤爲69.9億美元，同比增長(cháng)45%，創下新高。

在三星身陷良率造假、3nm制程延期的風波之中的同時(shí)，産業鏈傳出台積電3nm制程將(jiāng)于今年8月如期量産，無疑這(zhè)將(jiāng)進(jìn)一步鞏固台積電在晶圓制造領域的領先地位。

近日，ASML在投資者會(huì)議上表示，半導體的需求依舊旺盛，但産能(néng)不足問題依舊存在，半導體制造設備的交貨期已經(jīng)增長(cháng)到一年半甚至更久。

半導體市場供不應求將(jiāng)拉動半導體産品的價值升高，前景更是廣闊，各大半導體公司也都(dōu)在增加投資。IC Insights預計2022年半導體行業資本支出將(jiāng)增長(cháng)24%，達到1904億美元的曆史新高。

可以看到，台積電在2022年計劃的投資總額以420億美元成(chéng)爲投資最高的半導體公司。有錢更要會(huì)用錢，台積電的420億將(jiāng)會(huì)如何分配？巨額投資與台積電的領先地位關系孰先孰後(hòu)呢？

技術爲先，研發(fā)投資持續加大

面(miàn)對(duì)每兩(liǎng)年大幅提升半導體計算能(néng)力從而擴展摩爾定律的持續挑戰。2021年，台積電持續投入研發(fā)，研發(fā)總支出占營收的7.9%，等于或超過(guò)許多領先高科技公司的研發(fā)投入。

台積電雖然是晶圓加工廠，但其研究的技術領域包括：邏輯電路方面(miàn)，晶體管結構、高流動性管道(dào)、低維器件和材料；存儲方面(miàn)，随機存取存儲器、PCRAM、鐵電體、選擇器；互連方面(miàn)，片上互連、片外互聯；以及人工智能(néng)。

台積電研發(fā)支出持續增加

随著(zhe)台積電在研發(fā)方面(miàn)的投入，讓台積電的技術資源不斷豐富。目前台積電在各類技術方面(miàn)的IP組合包含超過(guò)40000個項目，比2020年增長(cháng)14%。

台積電投資哪些公司？

除了在研發(fā)上投資，台積電也投資一些半導體公司，ICViews整理了其中非台積電子公司的半導體公司。

采钰科技股份有限公司（台積電占股72.83%）

采钰成(chéng)立于2003年，主業爲圖像傳感器組件服務，主要從事(shì)圖像傳感器後(hòu)端工藝的生産和服務，包括彩色濾光片制造、晶圓級測試服務、晶圓級光學(xué)膜制造。

Systems on Silicon Manufacturing（台積電占股38.79%）

SSMC于 1998 年 12 月成(chéng)立，是 NXP 和 TSMC 的合資企業。通過(guò)保持設備齊全的 SMIF 潔淨室環境、100% 的設備自動化和經(jīng)過(guò)驗證的晶圓制造工藝，提供靈活且具有成(chéng)本效益的半導體制造解決方案。

世界先進(jìn)積體電路股份有限公司（台積電占股28.32%）

世界先進(jìn)于1994年12月5日在新竹科學(xué)園區由張忠謀設立。自成(chéng)立以來，公司在制程技術及生産效能(néng)上不斷精進(jìn)，并持續給客戶提供最具成(chéng)本效益的完整解決方案及高附加價值的服務，成(chéng)爲“特殊積體電路制造服務”的領導廠商。世界先進(jìn)目前擁有五座八吋晶圓廠，分别位于中國(guó)台灣與新加坡。2021年平均月産能(néng)約24.1萬片八吋晶圓。

精材科技（台積電占股41.01%）

精材科技成(chéng)立于1998年，位于中國(guó)台灣中坜工業區，是第一家將(jiāng)3D堆疊晶圓級封裝技術（3D WLCSP）商業化的公司。精機科技從事(shì)生産WAD級封裝的CMOS圖像傳感元件，提供最佳的生産周期和極具競争力的生産成(chéng)本。由于産品集成(chéng)度高，3D堆疊晶圓級封裝技術可應用于各種(zhǒng)不同的市場領域，如消費電子、通信、計算機、工業和汽車。産品應用包括：圖像傳感器、光學(xué)傳感器、電源管理集成(chéng)電路、電源分離元件、模拟集成(chéng)電路、混合信号集成(chéng)電路、機電一體化系統傳感器和集成(chéng)無源元件。精财科技從事(shì)創新的立體堆疊晶圓級封裝制造服務，以誠信、創新、客戶爲導向(xiàng)作爲公司的核心價值觀。Sefinance Technology是世界領先的先進(jìn)封裝服務提供商之一。

創意電子（台積電占股34.84%）

創意電子是ASIC廠商。提供全面(miàn)的ASIC設計服務，包括Spec-in和系統單芯片整合(SoC Integration)、實體設計(Physical Design)、先進(jìn)封裝技術(Advanced Packaging Technology)、量産服務以及世界頂尖的HBM和die-to-die互連IP。

創意電子領先服務于人工智能(néng)(AI)、高速運算(HPC)、5G /網絡、固态硬盤(SSD)和工業領域等市場，緻力于爲客戶提供最具競争力的PPA(功耗、性能(néng)和面(miàn)積)，并以專業的方式确保質量和良率。

可以看到，台積電投資的公司主要在晶圓制造、CMOS領域。這(zhè)也是台積電主要的業務範圍。投資這(zhè)些公司，可以讓台積電在産能(néng)不足時(shí)，將(jiāng)部分業務分給“台積電系”企業，而不是競争對(duì)手。

提前布局市場需求

台積電2022 Q1的财報顯示，高性能(néng)計算相關業務收入增長(cháng)26%，占Q1收入的41%，超越智能(néng)手機成(chéng)爲第一大收入來源；智能(néng)手機相關業務收入較前一季度增長(cháng)1%，占全部收入40%。

除了HPC業務大幅度增長(cháng)，汽車業務也迎來了26%的漲幅，台積電表示，汽車制造商在短缺一年多後(hòu)對(duì)汽車芯片的需求也保持穩定。

台積電表示這(zhè)HPC和汽車領域很可能(néng)成(chéng)爲台積電今年及以後(hòu)收入的最大貢獻者。

而台積電的研究方向(xiàng)已經(jīng)早就(jiù)傾向(xiàng)于這(zhè)兩(liǎng)個領域，台積電2021年年報顯示台積電的研究已經(jīng)面(miàn)向(xiàng) AI 和 HPC 應用的新興高密度、非易失性存儲設備和硬件加速器。

可以看到，台積電能(néng)夠保持行業領先離不開(kāi)對(duì)關鍵技術的掌控。 通過(guò)對(duì)趨勢的預判，提前布局，從起(qǐ)點上就(jiù)保證了優勢。

目前台積電正在攻克3nm和2nm高級CMOS邏輯節點、新存儲器和低R互連等領域，台積電的3DIC先進(jìn)封裝研發(fā)部門正在開(kāi)發(fā)子系統集成(chéng)方面(miàn)的創新，以進(jìn)一步增強先進(jìn)的CMOS邏輯應用。

此外，在新技術方面(miàn)台積電著(zhe)重RF和3D智能(néng)傳感器，瞄準5G和智能(néng)物聯網應用。而這(zhè)或許可以成(chéng)爲其他半導體公司的參考。

除了砸錢，台積電還(hái)靠什麼(me)？

台積電發(fā)展初期，技術節點落後(hòu)，但良率卻非常高。因此通過(guò)成(chéng)爲晶圓代工廠，台積電避開(kāi)弱點，強化了優勢，因爲代工廠不需要設計、隻需制造。“人畜無害”的台積電，作爲中立的角色，收獲了最多的客戶，也逐漸建立了自己的地位。

作爲純代工廠，台積電能(néng)夠穩定發(fā)展就(jiù)是因爲不涉及設計業務，不會(huì)與自己的客戶産生競争。與之相反，雖然英特爾在努力發(fā)展IDM2.0計劃，也加入了RISC-V聯盟以展示自己的開(kāi)放。但也正因爲英特爾本身在設計業務也有著(zhe)相當資深的積累，難免與一些客戶出現競争關系。

爲了與客戶更好(hǎo)的合作，台積電設置了開(kāi)放式創新平台計劃。該計劃是一個全面(miàn)的設計技術基礎設施，涵蓋所有關鍵 IC 實施領域，包括EDA聯盟、設計中心聯盟、雲端聯盟等，以減少設計障礙并提高首次矽片成(chéng)功率。開(kāi)放式創新平台利用台積電的 IP、設計實施和可制造性設計 (DFM) 能(néng)力、工藝技術和後(hòu)端服務，促進(jìn)半導體設計界及其生态系統合作夥伴快速實施創新。

開(kāi)放式創新平台由台積電發(fā)起(qǐ)和支持的生态系統接口和協作組件，它們可以更有效地推動整個供應鏈的創新，進(jìn)而推動創造和分享新的收入和利潤。台積電的主動精度保證 (AAA) 計劃是開(kāi)放式創新平台的關鍵，可提供生态系統接口和協作組件所需的精度和質量。

截止 2021 年，台積電通過(guò)與生态系統合作夥伴合作，向(xiàng)客戶提供了 38000 多個技術文件和 2600 多個工藝設計套件，從 0.5 微米到 3 納米。

除了與客戶合作，台積電也很看重與各研究機構以及領先高校的合作。台積電與美國(guó)SRC、比利時(shí)IMEC等多家世界級研究機構保持緊密合作。公司還(hái)繼續擴大與世界領先大學(xué)的研究合作，以實現兩(liǎng)大目标：推動半導體技術的進(jìn)步和培養未來的人才。

正是這(zhè)樣(yàng)的平台，可以讓台積電第一時(shí)間了解到客戶的需求，調整技術方向(xiàng)。而與研究機構的合作讓台積電有能(néng)力在技術上快速滿足客戶的需求。這(zhè)樣(yàng)的循環之下，台積電與客戶、研究機構之間的聯系越來越緊密。

台積電在3nm制程上的一馬當先，就(jiù)是這(zhè)種(zhǒng)合作價值的最佳體現。

可以從台積電的戰略中借鑒什麼(me)？

張忠謀認爲“人”是台積電最寶貴的财富”。但透過(guò)台積電的産業聯盟可以發(fā)現，台積電的人既是内部的人也是産業鏈上的夥伴。

半導體的發(fā)展，不能(néng)隻靠一家公司。通過(guò)投資建築屬于自己的生态圈，入股合作夥伴或者客戶，台積電有許多經(jīng)驗值得我們借鑒。

台積電的經(jīng)營中，最重要的一點就(jiù)是開(kāi)放合作。這(zhè)種(zhǒng)開(kāi)放是面(miàn)向(xiàng)學(xué)術界、産業同行、客戶的開(kāi)放，也正是這(zhè)種(zhǒng)開(kāi)放，讓台積電建立了極其有價值的平台。

這(zhè)點對(duì)于尚在發(fā)展中的國(guó)内半導體産業極其重要。當國(guó)産半導體發(fā)展出健全的生态，産業下遊可以及時(shí)向(xiàng)上一環節同步行業趨勢、技術需求，那麼(me)上遊環節就(jiù)可以提前布局，讓技術成(chéng)果第一時(shí)間落地，少走彎路。

中國(guó)作爲半導體最大的消費市場，能(néng)給國(guó)産半導體帶來的比想象中更多。

作者：六千