聯盟，既能(néng)赤裸裸的針對(duì)，也能(néng)共創半導體産業的未來。

近年來，半導體聯盟勢頭漸起(qǐ)，從Chip4到SIAC，從UCIe聯盟到Wi-Fi聯盟，聯盟成(chéng)員出于确保合作各方的市場優勢的目的，尋求新的規模、标準或定位，應對(duì)共同的競争者或將(jiāng)業務推向(xiàng)新領域。

随著(zhe)半導體聯盟的聯盟者逐漸增多，各色聯盟背後(hòu)，暗藏的不止對(duì)半導體産業發(fā)展的推動，也有一些别樣(yàng)的奧妙。

讓中國(guó)四面(miàn)楚歌的Chip 4

今年3月，美國(guó)政府提出了一項代号爲“芯片四方聯盟”（Chip 4）的新計劃——提議成(chéng)立一個由美國(guó)、韓國(guó)、日本、中國(guó)台灣地區組成(chéng)的聯盟，業界普遍認爲，如果芯片四方聯盟聯盟達成(chéng)，美國(guó)將(jiāng)加強與中國(guó)大陸周邊的韓國(guó)、日本和中國(guó)台灣地區的合作，對(duì)中國(guó)半導體生态圈施加更大壓力。因此，該聯盟也是美國(guó)遏制中國(guó)芯片産業成(chéng)長(cháng)努力的一部分，Chip 4也被(bèi)解讀爲用來打壓中國(guó)半導體産業的又一舉措。

在美國(guó)看來，如果能(néng)將(jiāng)韓國(guó)、日本及中國(guó)台灣地區聯合起(qǐ)來，就(jiù)能(néng)在半導體材料、零部件、芯片制造、設備技術等各個方面(miàn)，掌握主動地位。業界人士分析，“芯片四方聯盟”若順利推進(jìn)，中國(guó)台灣的聯發(fā)科、台積電、日月光等三家涉及設計、制造到封測的龍頭廠商必會(huì)被(bèi)邀請；韓國(guó)則以三星、SK海力士爲代表；日本以東芝、瑞薩、東京威力科創等企業爲主；美國(guó)則有應用材料、美光、英特爾、博通、高通等重量級大廠，將(jiāng)組成(chéng)“半導體史上最強的聯盟”。

在半導體設備和材料領域，美國(guó)應用材料、日本東京電子是世界半導體設備和材料巨頭。應用材料是全球半導體設備巨頭，2020年，應用材料以163.65億美元的營收繼續蟬聯VLSI Research發(fā)布的全球半導體設備榜單第一的位置。應用材料在離子刻蝕和薄膜沉積領域都(dōu)是行業中的佼佼者。日本東京電子，公司産品幾乎可以覆蓋半導體制造流程中的所有工序。而根據VLSI Research發(fā)布的全球半導體制造設備廠商排名顯示，日本東京電子是日本第一、世界第三的半導體設備公司。東京電子在塗膠、顯影設備以及FPD制造等設備市場，份額占比都(dōu)在7成(chéng)以上。

在芯片設計領域，三星電子、英特爾、高通、聯發(fā)科，在Gartner公布的2021年按收入劃分的前十大半導體供應商排名中，分别占據了第一、第二、第五、第七的位置，這(zhè)幾家半導體巨頭的設計能(néng)力也十分出色。

在芯片制造領域，台積電是當仁不讓的老大。作爲全球制程最先進(jìn)的代工廠，台積電還(hái)重申其有望在2022年下半年將(jiāng)3nm工藝技術投入量産。該代工廠還(hái)計劃在2023年下半年將(jiāng)N3的增強版N3E投入量産。

在芯片封測領域，日月光是全球最大的芯片封裝和測試服務提供商。

以上企業在各個半導體産業鏈環節上分别有著(zhe)舉足輕重的地位，巨頭聯合，産業鏈上下影響深遠。

大費周章，美國(guó)圍追堵截的到底是什麼(me)？

從中國(guó)的發(fā)展來看，近年來，中國(guó)的半導體産業快速發(fā)展，多重因素驅動下，市場規模逐年增長(cháng)，産業整體實力迅速提升，産業結構不斷優化，産業區域聚集度也不斷提高。中國(guó)大陸還(hái)在構建其半導體制造供應鏈方面(miàn)保持強勁增長(cháng)，2021年宣布新增28個晶圓廠建設項目，新計劃資金總額爲260億美元。

美國(guó)倍感威脅，正在全方位遏制中國(guó)半導體産業的快速增長(cháng)。

從美國(guó)角度來說，美國(guó)半導體産業在EDA和核心IP，芯片設計和制造設備這(zhè)些研發(fā)密集型領域保持領先的市場份額，但是制造卻是美國(guó)的短闆。據美國(guó)半導體産業聯盟（SIA）估計，美國(guó)的現代半導體制造能(néng)力的份額已從1990年的37%下降到2021年的 12%，這(zhè)主要是因爲其他國(guó)家的政府在芯片制造激勵措施上進(jìn)行了許多投資，而美國(guó)政府曾因考慮環境污染與勞動回報率將(jiāng)制造業遷移至東南亞地區，因此美國(guó)想要實施相關的激勵措施以保證美國(guó)半導體制造業的競争力。

Chip 4能(néng)成(chéng)就(jiù)美國(guó)的野心嗎？

對(duì)于聯盟企業來說，加入Chip 4可能(néng)會(huì)讓企業失去中國(guó)的市場。根據SIA數據，2021年全球芯片銷售額達到創紀錄的5559億美元，中國(guó)大陸仍然是全球最大的半導體市場，2021 年銷售額總計1925億美元。

韓國(guó)媒體分析，韓國(guó)政府目前暫未對(duì)此表态，因爲韓國(guó)半導體企業在中國(guó)大陸設有關鍵生産設施，三星電子、SK海力士均在中國(guó)建有工廠，其産品在全球市場上占有重要份額。三星電子唯一的海外存儲芯片工廠位于西安。其NAND工廠月産能(néng)爲26.5萬片12英寸晶圓，占三星電子NAND閃存總産量的42%。SK海力士在無錫生産DRAM芯片，占公司DRAM芯片總産量的47%。

台灣省廠商也私下透露：Chip 4成(chéng)立難度頗高，再加上相關半導體企業多有競争關系，密切聯盟不易，主要可行模式可能(néng)還(hái)是從設備與EDA工具端來鉗制大陸半導體業發(fā)展。

對(duì)于美國(guó)而言，如果Chip 4正式成(chéng)立則能(néng)夠遏制中國(guó)半導體産業的發(fā)展。中國(guó)半導體對(duì)國(guó)外技術和設備等的依賴性比較強，一旦Chip 4發(fā)揮作用，中國(guó)在整個半導體行業中將(jiāng)置身于四面(miàn)楚歌的境地，從芯片設計到芯片制造，從芯片原料到芯片設備，巨頭封鎖讓中國(guó)失去較多的發(fā)展機會(huì)。

但是，美國(guó)這(zhè)樣(yàng)做也無非飲鸩止渴，在半導體産業鏈已經(jīng)全球化的現在，這(zhè)樣(yàng)的做法隻會(huì)是的本就(jiù)不牢靠的半導體供應鏈再受打擊。

實際上對(duì)于美國(guó)來說，通過(guò)自身發(fā)力強化美國(guó)本土制造業才是當務之急，尤其是高科技的半導體制造業的發(fā)展，這(zhè)樣(yàng)不僅可以幫助美國(guó)創造更多的就(jiù)業崗位，也可以彌補美國(guó)半導體業在制造業的薄弱，強化美國(guó)半導體産業鏈整體的競争力。

Chip 4之前，SIAC對(duì)中國(guó)的半導體産業也有潛在影響

2021年5月11日，美國(guó)半導體聯盟（SIAC）正式宣布成(chéng)立。該聯盟由半導體設計制造企業，以及在消費級、軍事(shì)等重要領域産品中大量使用半導體的行業下遊客戶共同組成(chéng)。根據SIAC官網的描述，SIAC是制造和使用半導體的企業聯合組成(chéng)的一個跨行業聯盟，其主要使命是以行業聯盟的形式倡導和呼籲促進(jìn)美國(guó)半導體制造的相關政策出台并實施，推動美國(guó)半導體技術不斷創新發(fā)展，以此支持美國(guó)未來經(jīng)濟、關鍵基礎設施和國(guó)防裝備的升級。美國(guó)半導體聯盟的突然成(chéng)立，將(jiāng)對(duì)美國(guó)半導體行業、全球半導體行業供應鏈帶來變化，同時(shí)也將(jiāng)對(duì)我國(guó)半導體産業的發(fā)展形成(chéng)潛在影響。

表面(miàn)上看，SIAC是一個商業聯盟，但這(zhè)個聯盟沒(méi)有任何一家中國(guó)的企業。從過(guò)去美國(guó)對(duì)華的政策來看，這(zhè)這(zhè)個聯盟的成(chéng)立不是一個好(hǎo)消息，美國(guó)不僅僅對(duì)中國(guó)的科技封鎖，同時(shí)意欲把中國(guó)排在半導體産業鏈之外，加快芯片行業技術叠代，進(jìn)而拉開(kāi)與中國(guó)的差距。

“圍堵”背面(miàn)，新技術從産業聯盟中誕生

并不是所有的聯盟都(dōu)帶有這(zhè)麼(me)多逆全球化意味，與Chip 4和SIAC的圍追堵截相反的是，産業的自發(fā)聯盟爲新技術提供了成(chéng)長(cháng)的溫床。

UCIe聯盟重構芯片互聯标準

UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）聯盟包括了英特爾、台積電、三星、AMD、Arm、高通、日月光、Google Cloud、Meta、微軟等行業巨頭，旨在建立統一的die-to-die（裸片到裸片）互聯标準，打造一個開(kāi)放性的Chiplet生态系統。

作爲延續摩爾定律的重要途徑，因使用基于異構集成(chéng)的高級封裝技術，Chiplet使得複雜芯片的生産不再受到不同工藝的約束，憑借算力拓展的方式就(jiù)提升了整體性能(néng)，并大幅縮短了生産周期。但是與所有技術一樣(yàng)，Chiplet也面(miàn)臨不少挑戰，將(jiāng)不同規格與特性的小芯片封裝在一起(qǐ)，散熱、應力和信号傳輸都(dōu)是重大的考驗。最大的問題還(hái)是标準不統一，不同廠商開(kāi)發(fā)的Chiplet很難實現匹配和組合，因而限制整個業态的發(fā)展。

統一的連接标準因此至關重要，UCIe打破了不同工藝和晶圓廠之間的界限，跨多個供應商實現标準化硬件的最佳方式就(jiù)是設置一個每個人都(dōu)可以使用的單一開(kāi)放規範。

4月初，國(guó)内芯原股份宣布正式加入UCIe産業聯盟。作爲中國(guó)大陸首批加入該組織的企業，芯原將(jiāng)與UCIe産業聯盟其他成(chéng)員共同緻力于UCIe1.0版本規範和新一代UCIe技術标準的研究與應用，爲芯原Chiplet技術和産品的發(fā)展進(jìn)一步夯實基礎。

WiFi聯盟，一直在路上

性質與UCIe聯盟類似，已經(jīng)成(chéng)立二十多年的WiFi聯盟也一直在路上。1999年，六家技術公司成(chéng)立了無線以太網兼容性聯盟。2000年，更名爲Wi-Fi聯盟，并引入術語“Wi-Fi”，Wi-Fi CERTIFIED認證計劃發(fā)布。這(zhè)些年來，Wi-Fi 明顯地改善了生活，改善了個人機構的運作方式，過(guò)去是一個技術開(kāi)始。在Wi-Fi聯盟的發(fā)展藍圖中，包含了很多關鍵因素，將(jiāng)能(néng)夠促進(jìn)該機構的技術在新的細分市場和應用程序中得到廣泛使用。通過(guò)保持思想領先地位、宣導頻譜使用方式以及開(kāi)展業内合作，Wi-Fi Alliance推進(jìn)了Wi-Fi在全球的采用和發(fā)展。 

結語

在各式各樣(yàng)的“聯盟”中，有的聯盟是爲了打壓某些國(guó)家，也有的聯盟是引領業界制定并采用業内一緻認可的标準，促進(jìn)成(chéng)員公司之間高效的全球合作，擁抱技術、推動創新。對(duì)産業的作用孰高孰低，業内都(dōu)了然于心。

作者：熊熊