據市場研究機構海納集團數據，2022年3月，芯片從訂購到交付的時(shí)間增加了兩(liǎng)天，達到26.6周。這(zhè)是該機構自2017年開(kāi)始跟蹤這(zhè)一數據以來的最長(cháng)紀錄。

今年2月，全球芯片交付時(shí)間爲26.2周，買家平均要等半年以上。此次3月數據的公布，呈現出芯片交付周期再次拉長(cháng)。不過(guò)，盡管交付周期拉長(cháng)，交付周期增長(cháng)速度相較于2021年有明顯放慢。

海納集團公布的自2017年以來芯片交付周期變化

根據海納分析師克裡(lǐ)斯·羅蘭報告，大多數芯片類型的交貨時(shí)間都(dōu)增加了，包括電源管理、微控制器、模拟和内存等。該分析師表示，俄烏沖突、疫情、日本地震等事(shì)件不僅將(jiāng)在第一季度對(duì)芯片供應産生短期影響，也可能(néng)對(duì)全年嚴重受限的供應鏈産生揮之不去的影響。

受汽車需求和新冠肺炎疫情帶來的消費電子需求量增長(cháng)影響，自2020年開(kāi)始，全球半導體産業出現供應不足。芯片的供應緊張影響了包括智能(néng)手機、汽車在内的多種(zhǒng)産品的生産。

芯片行業高管警告說，當前仍有客戶難以獲得足夠的供應。當前，包括台積電、英特爾在内的公司都(dōu)在大規模擴充芯片産能(néng)。近日，有消息稱台積電將(jiāng)提升5nm制程工藝産能(néng)，月出貨量將(jiāng)由當前12萬片晶圓在三季度提升至15萬片。英特爾稱將(jiāng)在五年内將(jiāng)現有晶圓廠産能(néng)提升30%，2023年到2024年增加愛爾蘭、以色列和美國(guó)的産能(néng)。

關于芯片交付周期拉長(cháng)的原因，創道(dào)投資咨詢總經(jīng)理步日欣認爲，芯片交付周期增長(cháng)的核心原因，在于芯片供需矛盾尚未緩解、市場恐慌情緒還(hái)在持續，下遊客戶已經(jīng)偏離了按需下訂單的模式。由于此類企業爲預防未來交付可能(néng)存在的變故繼續超量采購，導緻芯片交付周期持續增長(cháng)。

與2020年相比，當前全球芯片市場需求的分化已經(jīng)初現。汽車、新能(néng)源相關芯片持續旺盛，消費電子相關芯片需求則有回調迹象。

賽迪顧問集成(chéng)電路中心負責人滕冉表示，當前全球芯片，尤其是汽車、數據中心、工業等領域需求持續旺盛。此外，一些小批量、多品類的芯片類型也存在供應緊張情況。步日欣表示，由于此類産品在争奪産能(néng)上話語權較弱，因此更難以獲得足夠産能(néng)供應，此類産品更容易被(bèi)供應鏈壓貨、囤貨，産生供需不匹配情況。

海納集團此次發(fā)布數據呈現出的交付周期增速放緩，反映出全球芯片需求市場的逐步降溫。2021年全球芯片市場規模增速創紀錄達到26.2%，芯片需求強勁疊加價格上漲因素，使得各主要芯片供應商營收、利潤獲得倍增。滕冉表示，基于去年的超高基數，今年的需求增長(cháng)將(jiāng)回歸常态，芯片交付周期延長(cháng)速度自然減緩。步日欣認爲，芯片交付周期增長(cháng)速度放緩主要由下遊需求量降低所緻。2022年手機、消費産品市場缺乏增長(cháng)動力，手機出貨量持續疲軟，逐步由增量市場轉向(xiàng)存量市場，長(cháng)期來看將(jiāng)使芯片供需會(huì)回歸正軌，芯片供需關系逐步平衡。

盡管部分類型芯片下遊需求增長(cháng)速度放緩，但新能(néng)源汽車、物聯網等增量市場仍將(jiāng)産生結構性産能(néng)缺口，RF、MCU、PMIC等下遊應用持續旺盛。滕冉表示，芯片需求結構性的變化更加考驗芯片設計、制造、封測環節廠商戰略定位、技術創新速度、産品平台質量與完整性以及客戶粘度。