合金電阻的選型與設計在工程師産品設計中是非常重要的一環，額定功率、電阻值、溫度系數（TCR）、PCB布局、高頻應用及高散熱性等幾個方面(miàn)的選擇和考慮尤爲重要，

PHIMAX貼片合金電阻，産品廣泛用于工業計算機、汽車、消費電子通信及醫療市場的各種(zhǒng)類型的電子設備中。

合金電阻的選型與設計在工程師産品設計中是非常重要的一環，需要著(zhe)重關注的幾個方面(miàn)包括：額定功率、電阻值、溫度系數（TCR）、PCB布局、高頻應用及高散熱性等，具體來看看：

1.額定功率

計算功耗操作條件

公式： Pavg =I2RMS × R； 功率(P),電流(I),均方根(RMS),電阻值(R)。 允許瞬間或故障條件和高溫度環境(如果适用)，選擇所 需的額定功率。 對(duì)于許多電流檢測的産品，最高溫度隻有 在焊點限制的額定功率。 額定功率隻是一個電路版布局設計的函數，因此對(duì)組件選擇。

2.電阻值

确定合适的最低電阻值。這(zhè)是最低峰值檢測電壓值，符合可 接受的信噪比，除以峰值電流進(jìn)行測量。

3.溫度系數(TCR)

建立的精确性需要一個對(duì)溫度敏感性的容許公差值。這(zhè)容許 公差值是常表述爲電阻溫度系數(TCR)。低阻電阻的TCR值 普遍較高，這(zhè)是因爲電阻金屬引腳(引線)或金屬接口，導緻 較高的溫度系數，而占構成(chéng)總電阻值的大部分。 爲了達到可接受的精确度，通常有必要提出四引腳開(kāi)爾文式 (Kelvin)連接的電阻器。

4.PCB布局

在實現電流檢測電阻性能(néng)來說，制訂印刷電路闆時(shí)就(jiù)必須 嚴謹。電流檢測應盡可能(néng)廣泛，并使用多層通孔在元組件 附近相連。這(zhè)同時(shí)也提高了散熱關節。 最好(hǎo)的方法，是使四端子連接至一個雙埠通孔的電阻器， 并利用印刷電路闆反面(miàn)連接電流和電壓。如果做不到這(zhè)一 點，電流和電壓檢測應該連接到的兩(liǎng)側的組件組成(chéng)部分。 爲了避免寄生的磁場幹擾，將(jiāng)檢測電阻安裝在回路區，電 壓和電流檢測的電路輸入端應盡量減少。并保持檢測電路 盡可能(néng)接近的檢測電阻和電壓檢測運行軌道(dào)接近對(duì)方。

5.高頻應用

凡瞬間或交流電流涉及高頻率要檢測時(shí)，電阻的自感必 須減至最低。線繞或皮膜螺旋切槽型電阻應該避免使用。 低阻值貼片或金屬闆電阻是最好(hǎo)的選擇。

6.高散熱性

當金屬分流器(Shunt)，應用于高散熱，低檢測電壓時(shí)，可考 慮給予熱電電壓(thermoelectric voltages)。接線電阻之間 的金屬元素和金屬端口充當熱電偶，産生的電壓與兩(liǎng)端的溫 差成(chéng)正比的。 帶引腳的金屬型檢測電阻就(jiù)像是兩(liǎng)個熱背靠背的電偶。這(zhè)意 味著(zhe)，如果通過(guò)兩(liǎng)個端口的溫度差相等，則電壓差被(bèi)互相取 消了。這(zhè)是通過(guò)熱對(duì)稱設計，即通過(guò)這(zhè)兩(liǎng)個埠類似的散熱片和保持其他遠處的熱源。

7.線路layout設計